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新散热设计戴尔发布成就新本V130

2019年04月10日 栏目:教育

戴尔今天发布了新一代CULV超轻薄商用笔记本Vostro V130,搭载32nm Arrandale系列超低电压处理器,Intel新Hype

戴尔今天发布了新一代CULV超轻薄商用笔记本Vostro V130,搭载32nm Arrandale系列超低电压处理器,Intel新Hyperbaric散热技术的引入也是一大亮点乙烯利批发

发布会现场

戴尔高层介绍V130

在传统设计中,笔记本散热器通常都是使用出风风扇,将机身内部元件发热产生的高温空气吹出机身。而Intel的Hyperbaric技术则是使用进风风扇,将外部的冷空气吹入机身形成循环,据称散热效率更高。戴尔表示,Vostro V130是全球采用Hyperbaric技术的超薄笔记本。

V130真机

模特展示

Vostro V130的外观基本延续了上代使用Core 2 Duo CULV平台的Vostro V13的设计风格,采用铝制外壳,镁合金腕托,锌材屏幕转轴。13.3寸1366x768分辨率LED背光液晶屏幕,HM57芯片组搭配Core i3/i5或赛扬超低电压处理器,标配7200rpm硬盘新建方烟囱
,六芯30Whr锂电池。集成千兆以太广州废金属回收
,802.11 b/g/n及蓝牙3.0,内置5合1读卡器,支持HDMI/VGA输出。整机尺寸330x230x16..7mm,重1.59kg。

Vostro成就V130已在全球同步上市,在中国起价为人民币4999。